半導(dǎo)體器件鍵合銅絲作為芯片與外部電路主要的連接材料
,具有良好的力學(xué)性能、電學(xué)性能(101%IACS)和第二焊點穩(wěn)定性lYSC銅絲具有低的硬度(52~65HV)
l嚴格的制備工藝保證了YSC銅絲具有光潔的表面和穩(wěn)定、良好的成球性能
l均勻的柱狀晶組織保證了YSC銅絲具有良好的抗氧化性能
l精湛的復(fù)繞工藝保證了YSC銅絲放線的順暢
lYSC超細銅絲(≤0.018mm)具有良好的力學(xué)性能、電學(xué)性能和穩(wěn)定性
經(jīng)過特殊工藝生產(chǎn)的YPC銅絲
半導(dǎo)體器件鍵合銅絲規(guī)格及其力學(xué)性能和電學(xué)性能
注:褐色為YPC鍵合銅絲性能指標
鍵合銅絲(YSC)第二焊點廣泛適應(yīng)性
鍵合銅絲(YSC)優(yōu)秀的拉力
鍵合銅絲YSC/YPC在鍵合中的優(yōu)良特性
lYSC鍵合銅絲表面對氧化物的處理,保證了銅絲鍵合過程中良好的成球效果
lYSC鍵合銅絲特殊的原材料控制
,保證了銅絲鍵合過程中第二焊點穩(wěn)定性,避免了第二焊點焊接失效現(xiàn)象lYSC鍵合銅絲同時具有高延伸率和高破斷力,可以適用于低弧度
、高密度的焊接,避免了塌絲、拉力不足等現(xiàn)象lYSC鍵合銅絲短的熱影響區(qū)(HAZ)保證了鍵合的可靠性
lYPC鍵合銅絲能夠在純N2氣體保護下實現(xiàn)良好鍵合
,避免了銅絲鍵合過程中H2對環(huán)境的污染lYPC鍵合銅絲高可靠性
、高穩(wěn)定性的特點適用于大規(guī)模集成電路引線鍵合.